:
:

?

    -



iXBT.com:

26.03.2015

KFA2 GTX 960 OC 2GB Mini-ITX

Nvidia GeForce GTX 960, , : KFA2 GTX 960 OC 2GB, , Mini-ITX.

KFA2 GTX 960 OC 2GB

KFA2 GTX 960 OC 2GB, , : GPU 1165 , GPU Boost 1228 . GDDR5, 2 , 7010 . . .

KFA2 GTX 960 OC 2GB


KFA2 GTX 960 OC 2GB

KFA2 GTX 960 OC 2GB . DisplayPort 1.2, DVI-I HDMI.

KFA2 GTX 960 OC 2GB

KFA2 GTX 960 OC 2GB 193 124,3 41,5 . 200 .

: KFA2

:




26.03.2015

Micron Intel - NAND

Micron Intel - NAND . , .

            -

, 3,5 , , 10 , 2,5 .

            -

, -.

            -

Micron . 32 . MLC NAND 256 , TLC NAND 384 .

256 Micron Intel. 384 , . Micron Intel 2016 . .

, SanDisk Toshiba 48- - 3D NAND (BiCS).

: Intel

:




26.03.2015

Apple iPhone 6C Wistron

, Apple iPhone 6S, iPhone 6S Plus iPhone 6C. iPhone 6C . , Apple Wistron.

Wistron Compal Electronics , Apple. Wistron, , iPhone , , Compal iPad.

, Wistron Apple iPhone .

Wistron 25 , , 25%, .

: DigiTimes

:




26.03.2015

iXBT TV !

iXBT.com YouTube , Func MS-3.

      , 3 ,

, iXBT TV ( ). , YouTube, .

, , , .

, 3 , , !

: iXBT






26.03.2015

ASRock X99E-ITX/ac mini-ITX Intel X99 Express

ASRock X99E-ITX/ac, CeBIT 2015. ASRock X99E-ITX/ac mini-ITX Intel X99 Express.

  ASRock X99E-ITX/ac    LGA2011-3

LGA2011-3, Intel Core i7 Xeon, DDR4-3200+ (OC) PCIe 3.0 x16.

  ASRock X99E-ITX/ac       mini-ITX   Intel X99 Express

mini-PCIe, Wi-Fi 802.11ac Bluetooth 4.0, Ultra M.2, PCIe 3.0 x4 SATA 6 /. Gigabit Ethernet, SATA 6 /, eSATA SATA Express, USB 3.1 USB 3.0. , .

.

: ASRock

:




26.03.2015

AMD 10

, - - : AMD, Intel Nvidia.

 AMD        10

Intel, AMD Nvidia . , Intel , 3 ( ), Nvidia AMD. , Intel x86- . , , Intel , . .

, , , , .

 AMD

, AMD . , , 238 . Nvidia GPU 2013 . Nvidia 348 . , Intel, .

, AMD , , AMD , .

: Sweclockers.com

:




26.03.2015

ZTE Nubia Z9 mini - $240

ZTE Nubia Z9 Max, Nubia Z9 mini. , , . , , , Nubia Z9, .

ZTE Nubia Z9 mini

Nubia Z9 mini, - . Snapdragon 615. , , -, . .

, 1920 1080 . , mini Z9 Max, . 2 . , LPDDR3. - 16 . microSD.

ZTE Nubia Z9 mini

. Sony IMX234 1/2,6 . F/2.0, . 8 . Sony IMX179. F/2.4.

2900 . , , , , Z9 Max, . 141,3 69,8 8,2 147 . Android 5.0 Nubia UI 2.8.

, Z9 mini . , , . , . , ZTE , . , ( ), , .

ZTE Nubia Z9 mini

ZTE Nubia Z9 mini

Nubia Z9 mini $240.

:




26.03.2015

HTC One M9 Plus

HTC One M9 Plus, , 8 .

 HTC One M9 Plus   8

, , .

 HTC One M9 Plus   8

, , SoC MediaTek MT6795T. , Snapdragon 810, . , , Snapdragon 810 .

MT6795T 64- CPU GPU PowerVR G6200. 3 . 20 .

, HTC One M9 Plus One M9.

: WCCFtech.com

:




26.03.2015

16- XMOS xCORE-200 Gigabit Ethernet

XMOS xCORE-200, . XMOS xCORE-200 .

xCORE-200 16 32- RISC, 2000 MIPS. 24 32 , 4000 MIPS. , Gigabit Ethernet, USB 2.0, 1024 SRAM 2048 - QuadSPI.

  XMOS xCORE-200   Cisco, Helitune  Pivitec

128- TQFP $4,75. , . , xCORE-200 eXplorerKIT.

XMOS xCORE-200 Cisco, Helitune Pivitec.

: XMOS






26.03.2015

ZTE Nubia Z9 Max. , 3 LPDDR4 AKM AK4375 $400

ZTE Nubia Z9 Max, . Nubia Z9 mini ( ), .

, . , ZTE. Snapdragon 810, 3 LPDDR4 16- .

ZTE Nubia Z9 Max

Sony IMX234 F/2.0. 4K. 8 .

ZTE Nubia Z9 Max

- 16 . microSD. 5,5 1920 1080 . , - , ZTE. , 2900 . 154,8 76,6 7,9 165 . , LTE SIM.

. Nubia Z9 Max , , Gorilla Glass 3, . AKM AK4375. Android 5.0 Nubia UI 2.8.

ZTE Nubia Z9 Max

ZTE, $400, , .

:




26.03.2015

Apple A9 TSMC - Samsung

, , TSMC Apple A9. , Samsung, . , .

, Samsung 80% A9, TSMC 20%.

. Bernstein, TSMC 40% iPhone 100% iPad. TSMC 70% Apple .

TSMC, , .

, Apple. , , , Applied Materials, ASML Cymer, , .

: EE Times

:




26.03.2015

Icy Dock ExpressCage MB324SP-B 5,25

Icy Dock 5,25 , .

, ExpressCage MB324SP-B, 2,5 .

 Icy Dock ExpressCage MB324SP-B  145,8 x 41,3 x 140,5 ,   440

HDD SSD 7 12, 5 SATA SAS. .

 Icy Dock ExpressCage MB324SP-B  145,8 x 41,3 x 140,5 ,   440

, , .

SATA SATA, 40- , .

 Icy Dock ExpressCage MB324SP-B  145,8 x 41,3 x 140,5 ,   440

Icy Dock ExpressCage MB324SP-B 145,8 x 41,3 x 140,5 , 440 .

: Icy Dock

:




26.03.2015

Apple iPhone 6C TSMC, iPhone 6S, 6S Plus TSMC Samsung

, Apple iPhone 6S, iPhone 6S Plus iPhone 6C. , TSMC.

6S 16- FinFET, 6C 20-.

, TSMC Apple iPhone 6 6 Plus.

Apple iPhone 6 6 Plus , TSMC . , , . 20- .

iPhone 6C . , $400-500. , 10-20 .

iPhone 6S 6S Plus, TSMC, Samsung Electronics. .

: DigiTimes

:




26.03.2015

Galax Gamer JMicron Hercules

Galax Gamer. , Hercules SATA III, JMicron Technology .

Galax Gamer series

120 , MLC NAND 240 . 540 480 / , . , 120 80 000 75 000 IOPS , 240 74 000 76 000 IOPS .

Galax Gamer series

2,5 ( 100 x 69,85 x 6,9 ) SATA. 2 000 000 .

: Galax

:




26.03.2015

Ricoh

Ricoh , Ricoh, . .

, , . , . , , .

        Ricoh,

Ricoh , , . , 2 x 2, , RGB. , , , , . , .

        Ricoh,

, Ricoh (Pentax) , . , , Ricoh , , , .

, . Olympus, Olympus OM-D E-M5 Mark II 16 40 .

: Imaging-resource

:




26.03.2015

- Pipo X7s Intel Bay Trail

Pipo - X7, X7s. , Intel Bay Trail, /. .

- Pipo X7s SoC Intel Atom Z3736F 1,33-2,16 , SoC Intel Atom Z3735F ( 1,83 ). dual boot: 32- Windows 8.1 with Bing Android 4.4. DDR3L 2 , eMMC 32 . microSD 64 .

188 x 150 x 24 . Wi-Fi 802.11 b/g/n, Bluetooth 4.0 Fast Ethernet. HDMI, USB 2.0 . . - Pipo X7s $130.






26.03.2015

NXP Globalfoundries 40-

Globalfoundries NXP Semiconductor (eNVM), 40- Globalfoundries.

, , - NFC. , eNVM.

  eNVM    2016    Globalfoundries Fab 7

2016 Globalfoundries Fab 7 , 50 000 300 .

: GlobalFoundries

:




26.03.2015

AMD Hierofalcon

AMD 64- Hierofalcon. , AMD Hierofalcon 2014 . , AMD Hierofalcon .

  AMD Hierofalcon

Hierofalcon 64- ARM , SoC ARM Cortex-A57, 2,0 . 64- DDR3/DDR4 ECC 1866 . SoC , Ethernet 10 / PCI-Express Gen 3. TDP 15-30 .

Hierofalcon 28- , SP1 BGA. .

AMD Hierofalcon , , .

: WCCFtech.com

:




26.03.2015

Apple iPhone 6S, iPhone 6S Plus iPhone 6C

, Apple iPhone: iPhone 6S, iPhone 6S Plus iPhone 6C. .

LTPS. iPhone 6S Plus iPhone 6C Japan Display, Sharp LG Display. iPhone 6S Japan Display LG Display.

Apple with Corning Gorilla Glass. NFC .

iPhone 6S, iPhone 6S Plus A9. A8.

, iPhone 6C Wistron. 6S Foxconn Electronics (Hon Hai Precision Industry) Pegatron.

: DigiTimes

:




26.03.2015

Microsoft Windows 10 8K

4, Full HD, Microsoft Windows 10 . , 8K.

Microsoft Windows 10    8K

8K ( 27 ). , 8K .

, 8K. 8K 2020 .

8K 7680 x 4320 . 8K superMHL, , Embedded DisplayPort (eDP) 1.4a, 8K.

Microsoft Windows 10    8K

Windows , Microsoft 8K . , Nvidia AMD 8K .

, Windows 10 190 .

: PC World, Microsoft

:




3DNews: Новости Hardware

/assets/images/icon-stub.png

27.03.2015

EVGA GeForce GTX 980 Hybrid: видеокарта с разгоном и гибридным кулером

Компания EVGA включила в ассортимент графических ускорителей модель GeForce GTX 980 Hybrid, рассчитанную на игровые настольные компьютеры. Основой видеокарты служит 28-нанометровый чип GM204 поколения NVIDIA Maxwell. Конфигурация изделия включает 2048 потоковых процессоров (ядер CUDA), 128 текстурных модулей (TMU) и 64 блока растеризации (ROP). Объём присутствующей памяти GDDR5 с 256-битной шиной равен 4 Гбайт.


/assets/images/icon-stub.png

27.03.2015

Intel готовит новые бюджетные процессоры Haswell

До анонса процессоров Intel Skylake остаётся ещё порядочно времени — они будут представлены только в третьем квартале, причём, как обычно, первыми процессорами, которые увидят свет, станут производительные модели Core i7 и Core i5. Бюджетные варианты в лице Core i3 или Pentium появятся позже. Но до этого компания планирует обновить текущую линейку процессоров с микроархитектурой Haswell, выпустив семь новых моделей Pentium и Core i3. wallpaperswide.com


/assets/images/icon-stub.png

27.03.2015

Новая плата GIGABYTE несёт на борту восьмиядерный процессор ARMv8

Совсем недавно известный производитель системных плат, компания GIGABYTE, объявила о разработке нового продукта — системной платы формата micro-ATX, оснащённой 64-битным восьмиядерным процессором ARMv8 и предназначенной для использования в крупных ЦОД. Сердцем платы MP30-AR0 является чип X-Gene производства Applied Micro, который представляет собой полноценный процессор ARM, работающий на частоте 2,4 ГГц и имеющий теплопакет 45 ватт. Процессорные ядра Applied Micro имеют собственный дизайн, но совместимы с 64-битным дизайном ARMv8. Судя по дизайну платы, процессор имеет четырёхканальный контроллер памяти с восемью слотами DIMM, каждый из которых поддерживает установку модулей ёмкостью до 16 Гбайт, работающих на скорости 1600 МГц и имеющих функцию ECC. Главной изюминкой платы является двухпортовой десятигигабитный сетевой контроллер. Видеоядро реализовано силами чипа ASPEED и имеет лишь базовые функции.


/assets/images/icon-stub.png

27.03.2015

Платы на базе «сотой» серии чипсетов Intel готовы к выпуску

Как сообщают зарубежные источники, производители системных плат закончили своё знакомство с новой, «сотой» серией чипсетов Intel и готовы к выпуску соответствующих продуктов. Они просто ждут отмашки со стороны Intel и анонса соответствующих процессоров. Хотя до прихода Skylake ещё остаётся несколько месяцев, мы уже могли видеть готовые системные платы, например, производства ASRock. Как известно, «сотая» серия будет делиться на чипсеты Q170 и Q150 для корпоративного сектора, B150 для бизнес-решений, H110 для бюджетных продуктов и, наконец, Z170 и H170 для решений потребительского класса. Все они будут поддерживать процессоры Skylake и процессорный разъём LGA 1151. Новые процессоры базируются на 14-нанометровом техпроцессе и являются преемниками Broadwell-K.


/assets/images/icon-stub.png

27.03.2015

Патент Apple указывает на зум-камеру iPhone с OIS и тремя матрицами

Apple уделяет пристальное внимание качеству и возможностям фотокамер своих смартфонов. Судя по очередному патенту, купертинская компания думает над тем, как заметно улучшить основную камеру iPhone, не увеличивая при этом размеры корпуса. Судя по всему, в будущих смартфонах может появиться не только объектив с оптическим масштабированием, но и существенно повышена точность цветопередачи и чувствительность матрицы. На сайте Патентного ведомства США опубликована заявка Apple под названием «Цифровая камера со светоразделителем». В ней изображена камера смартфона, использующая принцип объективов некоторых компактных камер: зеркало отражает свет на 90 градусов, благодаря чему CMOS-сенсор располагается не параллельно плоскости экрана, а перпендикулярно. Это позволяет существенно увеличить длину объектива и встроить в смартфон объектив с переменным фокусным расстоянием (другими словами, реализовать оптический зум). Кроме того, такая конструкция позволяет зеркалу участвовать в оптической стабилизации изображения, что повышает эффективность и компактность.


/assets/images/icon-stub.png

27.03.2015

ZTE объявила об удвоении прибыли в 2014 году

Китайский производитель телекоммуникационного оборудования и мобильных устройств ZTE подвёл окончательные итоги прошлого года. Прибыль компании выросла на 94 % и оказалась в соответствии с прогнозом вендора, чему способствовали его успехи на международном рынке смартфонов и активное развёртывание сетей четвёртого поколения в родной стране. Как сообщает Reuters со ссылкой на заявление ZTE, в 2014 году компания получила чистую прибыль в размере 2,63 млрд юаней (около $423,4 млн) против 1,36 млрд юаней годом ранее. Производитель ожидал доход на уровне 2,6 млрд юаней.


/assets/images/icon-stub.png

27.03.2015

20-нм чипы AMD появятся не ранее второй половины 2015 года

Из документов, направленных AMD в Комиссию по ценным бумагам и биржам США (SEC), становится ясно, что выпуск 20-нанометровой продукции по заказам компании до сих пор не начался. Чипы для AMD изготавливаются на производственных мощностях GlobalFoundries и TSMC. Отмечается, что GlobalFoundries в настоящее время применяет техпроцессы с нормами 32 и 28 нанометров при выпуске по заказам AMD гибридных (APU) и традиционных (CPU) центральных процессоров, графических чипов (GPU), а также чипов для игровых консолей. В свою очередь, TSMC использует методики с нормами от 65 до 28 нанометров для производства APU, GPU и наборов системной логики AMD.


/assets/images/icon-stub.png

26.03.2015

Видео дня: создание последнего экземпляра Bugatti Veyron

Французская автомобилестроительная компания Bugatti, входящая в концерн Volkswagen AG, выложила на YouTube видеоролик, на котором запечатлены некоторые яркие моменты создания последнего в истории суперкара Veyron. Модель Veyron была представлена в 2005 году. Выпускавшаяся до последнего времени версия автомобиля благодаря двигателю W16 объёмом 8 литров с улучшенным турбонаддувом и увеличенными интеркулерами выдаёт 1200 лошадиных сил мощности. Разгон с 0 до 100 км/ч занимает 2,5 с, а максимальная зафиксированная скорость равна 434,211 км/ч.